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【榜样力量】三磨所王战获国机精工2020 度科技创新突出贡献奖

发布日期:2021-02-05 来源:资讯

　　当今社会，人工智能、5g通信、led照明等电子产品无处不在。电子产品的逻辑运算、存储、感应等均由其内部芯片实现，但芯片极其精细复杂与脆弱，需使用陶瓷、树脂等材料将其封装，以使芯片与外界环境隔绝，保证其正常工作。在封装过程中，一定数量的芯片首先被封装在一整块基板中，在后道使用划切刀具将其分割。半导体封装切割用划片刀应用于半导体制造流程的封测环节，用于对封装基板进行精密、高效划切，实现芯片单体化。国机精工下属郑州磨料磨具磨削研究所有限公司王战团队突破层层关键技术，研制电沉积型半导体封装切割用划片刀，获国机精工2020年度科技创新突出贡献奖。

项目产品研发突破
　　封装基板为多元多层复合材料，涉及铜、树脂、陶瓷等材料，以及塑封料层、陶瓷层、金属引线等多层结构，是具有软硬不同状态、复杂多层结构、各向异性显著的难加工材料。划切时，极易出现崩口、芯片侧面台阶、引线拉毛等问题。市面上树脂、金属类型划片刀在切割品质方面可以有效保证，但在刀片寿命、划切效率等方面存在一定瓶颈。项目开展前，在封装基板长寿命、高效率划切领域，电沉积型划片刀全部依赖进口，市场被国外公司长期垄断。同时，项目产品生产所需关键工装卡具、核心设备等均无成型设备，需要自主研发；关于项目产品的技术文献资料匮乏，技术论文鲜有报道，开发难度极大。依据三磨所产品结构调整规划，在科发部统筹安排与组织协调下，王战作为项目重要执行人，与项目团队一起攻克细粒度金刚石复合电沉积多层均匀上砂技术等数项关键技术，研制出项目用关键核心装备与卡具，开发出项目产品。产品性能达到国外同类产品水平，填补国内电沉积型半导体封装切割用划片刀产品空白，打破国外公司在封装基板长寿命、高效率划切领域的垄断局面。

艰难的市场推广
　　半导体制造企业多为外企，或者具有一定外企背景。在国内设立工厂期初，一般采取复制导入原有物料系统及供应商体系做法。加之其他各种原因，半导体企业对国内供应商接受度较低，市场推广难度较大。项目产品市场推广时遇到了同样问题。王战作为项目团队技术骨干，挺身而出，带领业务员一起共同开发市场，长期、高密度奔波于客户现场。每次在客户现场进行产品测试、跟踪、收集数据达数十天，一次次以专业水平、拼搏精神和过硬的产品质量打动客户。4年多来，项目产品已逐步进入日本盐山株式会社、台湾兴勤电子、东山精密等知名半导体封测企业，在为客户节约生产成本、提高产品竞争力的同时，逐步扩大项目产品市场占有率。

快速高效产业化
　　随着项目产品逐步推向市场，生产线产能不足问题逐渐显现。一般半导体封测企业月消耗项目产品约500-2000片，客户开发成功一家，生产线便向产能不足状态靠近一步。王战为项目产品产业化主要负责人，带领团队成员，通过扩容专用电沉积装置、配置各类精密机床，快速扩大生产规模；通过技术改进，提升电沉积工序生产效率1.4倍；策划、建立项目产品过程质量控制制度，有效保证产品质量。自项目开始实施至2020年末，项目产品累计销售数量达十余万件，取得经济效益显著。
　　同时，产业化期间，针对项目产品不良问题，开展多项qc活动：降低无轮毂型电沉积划片刀翘曲变形缺陷率、降低无轮毂型电沉积划片刀刀刃污渍不良率等。其中，降低无轮毂型电沉积划片刀翘曲变形缺陷率qc活动，代表国机集团且为集团唯一作品参加中央企业qc活动发表赛，获得二等奖。

广阔的市场前景
　　据权威机构预测，未来5年，中国半导体封装测试行业年复合增长率可达26%，保持较高速度发展。作为半导体封测环节的重要耗材，电沉积型半导体封装切割用划片刀市场需求必将持续强劲，相信该项目团队也会抓住历史机遇，快速扩大产业规模，奋力开拓市场，持续为企业带来丰厚收益！

项目产品　电沉积型半导体封装切割用划片刀

获奖者介绍
　　王战，2004年进入郑州三磨所工作。入职以来，潜心专注于电沉积型超硬材料制品（又称电沉积型划片刀）的设计、开发、推广工作。经过16载的历练、成长，该同志积累了极其丰富的电沉积型划片刀专业知识与经验，设计开发数款电沉积型划片刀产品，同时取得显著的经济效益。现为郑州三磨所制品七部副部长，高级工程师职称。曾获得：中国机械工业科学技术奖一等奖1项、郑州市科学技术进步奖一等奖1项、河南省机械装备制造工业科学技术奖一等奖1项等；申请专利17件，其中发明专利11件、实用新型专利6件；连续多年获郑州三磨所先进工作者、业务标兵等称号。